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高通提前预定了全球 5G 市场的半壁江山,但苹果三星华为除外

2018-2-13 09:46| 发布者: admin| 查看: 61

进入到 2018 年,高通忙得不可开交;欧盟的巨额罚款,三星的诉讼与和解,以及博通的恶意收购邀约,都让高通应对不跌。然而即便如此,高通也一点都没有放松 5G 业务的前进步伐,反而在近两个月时间内大招频出。毕竟, ...

进入到 2018 年,高通忙得不可开交;欧盟的巨额罚款,三星的诉讼与和解,以及博通的恶意收购邀约,都让高通应对不跌。然而即便如此,高通也一点都没有放松 5G 业务的前进步伐,反而在近两个月时间内大招频出。

毕竟,5G 才是真正关系到高通未来发展之命脉的关键所在。

搞定一系列 OEM 厂商和运营商

在 2018 年 1 月初的 CES 上,高通举行了一场发布会,5G 成为这场发布会的重头戏;接着到了 1 月 25 日,高通又在中国举办了一场声势浩大的技术与合作峰会,高通 CEO Steve Mollenpokf 亲自出席,OPPO、vivo、小米、中兴等国产厂商都来捧场,那次峰会的主角依然是 5G。

不过还没完,2 月 7 日,高通又在美国举行了一场名为 5G Day 的活动;在这场活动中,高通狠狠地秀了一把肌肉。

在 5G Day 活动中,高通宣布,来自全世界的诸多 OEM 厂商都确定,将在 2019 年发布的移动设备中选用骁龙 X50 5G NR 调制解调器;这些厂商包括华硕、富士通、HMD、HTC、LG、OPPO、夏普、vivo、中兴、Sony、小米等。

可以说,全球智能手机市场的半壁江山,都已经被高通 5G 包场了。

不过需要说明的是,高通在 5G 上的目标不仅仅是智能手机市场,也包括 Always Connected PC 笔记本设备、AR / VR / XR 头戴式设备以及移动宽带等设备;这些设备同样离不开 5G 网络的支持。因此,高通也提前把自家的骁龙 X50 Modem 【预装】在这些产品上。

当然,不是所有的智能手机厂商都愿意陪高通玩 5G,比如说世界排名前三的苹果、三星和华为;雷锋网了解到,在市场研究机构 IDC 发布的上个季度数据中,这三家的市场份额占到了全球手机总出货量的 47.8%。

除了一众移动设备厂商,高通还与众多移动运营商达成协议,将在 2018 年的 5G 新空口连接测试(覆盖了 Sub-6 GHz 频段和毫米波 )中使用骁龙 X50 调制解调器。这些运营商包括中国移动/联通/电信、AT&T、LG Uplus、SK 电信、德国电信、Sprint、Verizon 等,所有的测试都将基于 2017 年 12 月发布的 3GPP Release 15 5G 新空口标准,当然也会对 4G LTE 进行兼容。

另外,高通还宣布将在今年的 MWC 上展示骁龙 X50 实现数千兆级的网络连接,以及基于这一速度的全新应用案例。

高通很厉害,但也不乏竞争对手

简单地说,在高通的强势推动下,骁龙 X50 5G 调制解调器成为移动设备端和运营商端的重要连接点,而高通也借此机会出尽风头。

在雷锋网看来,骁龙 X50 调制解调器受到认可,并不是一件容易的事情。实际上,早在 2016 年 10 月,高通就已经发布了骁龙 X50,它也是全球首个 5G 调制解调器;随后在 2017 年 10 月,高通宣布骁龙 X50 完成了全球首个在 28GHz 毫米波频段上的 5G 千兆级数据连接,同时还展示了基于骁龙 X50 的 5G 手机参考设计。

当然,骁龙 X50 并非是在发布之后就一成不变的,随着 2017 年 12 月 5G 标准的初步公布,高通也在对 X50 进行调整优化,以便使其符合相关标准。

从高通 5G Day 的内容来看,高通毫无疑问已经是 5G 领域的主导者之一,毕竟能同时搞定移动终端和运营商的 5G 玩家也不多。但实际上,三星、苹果和华为等大厂均缺席高通的 5G 联盟。

三星缺席的原因很简单,这家巨头不想在 5G 网络层面受制于高通,并且已经在 CES 2018 期间展示了自己的 5G Modem,其命名就是 Exynos 5G;据雷锋网了解,Exynos 5G 最高可以支持 5Gbps 的网络速率,向下兼容 4G/3G/2G,而且按照三星的说法,它将会在 2019 年量产并投入使用。

从这个角度来看,三星及其老队友魅族不在高通 5G 的合作名单里,就显得非常合理了。

同样地,华为也在开发自己的 5G 芯片。2 月 8 日,华为在 MWC 预沟通会上宣布,2018 年将投入 50 亿元用于 5G 研发,同时 2018 年将发布 5G 基于 NSA 的商用版本和全套 5G 商用设备,2019 年将推出 5G 麒麟芯片和智能手机。

至于苹果,从 2016 年 9 月的 iPhone 7/Plus 起,它就采取了两条腿走路的策略,同时采用了高通和 Intel 的芯片基带,这一做法在 2017 年的三款 iPhone 中得到了沿用。更重要的是,目前 Intel 也已经公布了自己的 5G Modem,最新的型号是 XMM 8060——而且有传言中,苹果可能会在未来的 iPhone 中全部使用 Intel 的基带产品。

当然,在 2019 年 5G 正式商用之时,苹果也可能继续同时采用高通和 Intel 两家的 5G 基带,毕竟苹果并不希望把产品的未来押注在同一家公司身上。


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